Zukunftsmaterialien für die Elektronik- und Halbleiterindustrie aus Leoben

Ein interdisziplinäres Team entwickelte im Rahmen des COMET-Projektes „PolyTherm: Polymere für thermisch herausfordernde Anwendungen“ neue Materialien und Simulationsmethoden.
© PCCL
Zukunftsmaterialien für die Elektronik- und Halbleiterindustrie aus Leoben PolyTherm
Der Projektleiter Frank Wiesbrock freut sich mit der Geschäftsführung des PCCL (Elisabeth Ladstätter, Wolfgang Kern) über den Erfolg des PolyTherm-Projektes.

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Immer leistungsfähigere Handys, Notebooks und der Bedarf an höheren Wirkungsgraden von Generatoren und Transformatoren zur Deckung des stetig wachsenden Strombedarfs führen zu anspruchsvollen Betriebsbedingungen, die sich in erhöhten Betriebstemperaturen widerspiegeln.

Daher entwickelte unter der Leitung des Polymer Competence Centers Leoben (PCCL) ein interdisziplinäres Team im Rahmen des COMET-Projektes „PolyTherm: Polymere für thermisch herausfordernde Anwendungen“ neue Materialien und Simulationsmethoden sowie alternative Verarbeitungstechniken, um die durch den Betrieb erzeugte Wärme gezielt aus den elektronischen Geräten abzuleiten und somit betriebsbedingte Schäden zu vermeiden.

Beteiligte und Partner

PolyTherm wurde im Rahmen von COMET – Competence Centers for Excellent Technologies – durch zwei Bundesministerien (BMK und BMDW) sowie das mitfinanzierende Bundesland Steiermark mit der SFG als Förderungsgeber gefördert. Das Programm COMET wird durch die FFG (Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft) abgewickelt. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten wurden gemeinsam mit sieben Unternehmenspartnern (ams, Andritz Hydro, AT&S, AVL List, Siemens Österreich, TDK Electronics und Vitesco) sowie wissenschaftlichen Partnern von fünf Universitäten (Montanuniversität Leoben, Technische Universität Graz, University of Southampton, Politecnico di Torino und Technische Universität Dortmund) durchgeführt.

Im Rahmen dieser Zusammenarbeit konnte beispielsweise ein neues Kompositmaterial aus einer Kunststoffmatrix und Füllstoffen entwickelt und patentiert werden, welches eine vielfach höhere Wärmeleitfähigkeit als der Kunststoff selbst zeigt. Diese erfolgreiche Forschungsarbeit wurde sogar mit dem international renommierten John Neal Insulation Award ausgezeichnet.

Die gewonnenen Erkenntnisse und Expertise zur Materialentwicklung im Bereich der Mikroelektronik und Hochspannungstechnologie werden in Zukunft am PCCL in geförderten und nicht-geförderten Projekten weiter eingesetzt und in der Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen und Unternehmenspartnern ausgebaut.

https://www.pccl.at

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